companydirectorylist.com
Global Business Directories and Company Directories
Search Business,Company,Industry :
Business Directories,Company Directories
|
Contact potential dealers,buyers,sellers,suppliers
Country Lists
USA Company Directories
Canada Business Lists
Australia Business Directories
France Company Lists
Italy Company Lists
Spain Company Directories
Switzerland Business Lists
Austria Company Directories
Belgium Business Directories
Hong Kong Company Lists
China Business Lists
Taiwan Company Lists
United Arab Emirates Company Directories
Industry Catalogs
USA Industry Directories
English
Français
Deutsch
Español
日本語
한국의
繁體
简体
Português
Italiano
Русский
हिन्दी
ไทย
Indonesia
Filipino
Nederlands
Dansk
Svenska
Norsk
Ελληνικά
Polska
Türkçe
العربية
什么是芯片?什么是IC?什么是半导体? - 知乎
之前应该回答过类似的问题 芯片 芯片 (chip),又称集成电路(integrated circuit, IC),微芯片(microchip)。是指内含集成电路的硅片,体积很小。一般而言,芯片(IC)泛指所有的半导体元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和
中国的芯片现状如何? - 知乎
中国的芯片发展水平到哪个阶段了,龙芯是否有前景?未来谁能为中国制造一颗自主且高性能的CPU?
逆天|详细说说苹果M4、M4 Pro和M4 Max
M4是苹果自己设计的芯片,ARM架构,采用台积电第二代3nm制程制造。 其实它早在24年5月就在iPad Pro上搭载了,只是最近才把它放在了Mac上。 这一代同上一代M3一样,是3nm制程。 但M4的3nm是台积电的第二代3nm工艺,在能效表现上又跨了一大步,并且竟然没扯到蛋。
华为麒麟9020是几纳米工艺? - 知乎
据 Techinsights 拆解测算,采用的是中芯国际 7nm工艺制程,从实测性能看,居然达到4nm骁龙8 Gen2的水平,不可思议! 到目前为止,没有任何官方公布麒麟9020芯片的工艺制程,对Techinsights的拆解结果也没有否认。 个人是不相信是7nm制程的,7nm到4nm差了两代,靠技术改进能提升两代吗?
什么是晶圆?它和芯片有什么区别? - 知乎
3:工程试验芯片(engineering die),测试芯片(test die):这些芯片与正式器件芯片或者电路芯片不同。 它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。 4:边缘芯片(edge die):在晶圆的边缘上的一些掩模残缺不全的芯片而产生的面积损耗。
聊聊M1 M2 M3 M4芯片的性能,苹果电脑MacBook Air Pro、Mac mini以及iMac选购攻略。
今天花点时间,和大家一起全方位聊聊Apple Silicon M系列芯片这三年的发展,以M1、M2、M3、M4为主线,看看这几年苹果都做了啥,以及M系列芯片的高度究竟如何。
美国叫停对 AI 芯片出口分级管制,禁止全球使用华为昇腾芯片,这一决策背后的战略意图是什么? - 知乎
美国商务部宣布暂停拜登时期的AI芯片出口管制。 5月13日,美国商务部下属的工业与安全局(BIS)公告,已经启动程序,着手废除《人工智能扩散规则》,同时…
最新手机处理器性能排名天梯图,手机CPU排行榜,手机芯片性能排行(截至2025年6月)
下图是截至目前,市面上推出的手机处理器(主要是高通骁龙、联发科天玑、华为麒麟、三星、苹果系列),供大家在选择手机时候的参考;数据来源:手机SoC性能、综合跑分、3D渲染、以及游戏帧数、日常体验及能耗方面综合排行。
Business Directories,Company Directories
|
Business Directories,Company Directories
copyright ©2005-2012
disclaimer