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- 什么是芯片？什么是IC？什么是半导体？ - 知乎
之前应该回答过类似的问题 芯片 芯片 (chip)，又称集成电路（integrated circuit, IC），微芯片（microchip）。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和
- 国产的有哪些主要的芯片公司？ - 知乎
国产芯片生态图谱2022最新版： 摘要：2022年最新国产半导体芯片行业细分企业名录: 囊括MCU、存储芯片、模拟芯片、电源IC、功率器件、IGBT、MOSFET、CMOS、液晶芯片、触控芯片、指纹识别芯片、时钟芯片、载波芯片、数字隔离器等领域。
- m4和m1pro对比如何? - 知乎
所以吧？问题其实真的很简单，论性能，M1 Max当然可以继续用，尤其是GPU的绝对算力还是相当有优势的。而要是一直就对性能有需求，那么Apple Silicon M系列芯片这后续三代迭代下来，早就已经质变了啊！ 最后推荐几个比较值得考虑的SKU。 优惠购买MacBook Pro的方式其实有很多种，但是也不要想着有
- 2025年苹果电脑MacBook Pro M4系列产品选购指南，尺寸、芯片、内存、存储空间选购建议一应俱全。
关于M4芯片的性能和M4系列芯片架构的分析这里就不多聊了，今年5月份M4发布的时候我就已经重点分析过了。 苹果推出 M4 芯片，该芯片性能如何？ 这里简单聊聊M4 Pro和M4 Max。 而M4 Pro有两个可选规格，可选配24GB和48GB内存，存储空间则可以选配512GB、1TB、2TB以及4TB。
- 逆天｜详细说说苹果M4、M4 Pro和M4 Max
M4是苹果自己设计的芯片，ARM架构，采用台积电第二代3nm制程制造。 其实它早在24年5月就在iPad Pro上搭载了，只是最近才把它放在了Mac上。 这一代同上一代M3一样，是3nm制程。 但M4的3nm是台积电的第二代3nm工艺，在能效表现上又跨了一大步，并且竟然没扯到蛋。
- 如何评价海思发布 AC9610 芯片？ - 知乎
但实际上顶尖模拟芯片技术投入也非常大，研发过程还非常依赖成熟团队和顶尖人才的经验。 所以在诸多高精尖的模拟芯片领域，德仪等几家巨头仍然占据显著优势。 所以在这方面，还需要海思以及国内其他半导体企业持续努力。 AC9610的成果，我认为昭示了
- 聊聊M1 M2 M3 M4芯片的性能，苹果电脑MacBook Air Pro、Mac mini以及iMac选购攻略。
今天花点时间，和大家一起全方位聊聊Apple Silicon M系列芯片这三年的发展，以M1、M2、M3、M4为主线，看看这几年苹果都做了啥，以及M系列芯片的高度究竟如何。
- 什么是晶圆？它和芯片有什么区别？ - 知乎
3：工程试验芯片（engineering die），测试芯片（test die）：这些芯片与正式器件芯片或者电路芯片不同。 它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。 4：边缘芯片（edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩模残缺不全的芯片而产生的面积损耗。
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