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  • 台灣積體電路製造股份有限公司 - TSMC
    台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。 台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。
  • 公司介紹 - 台灣積體電路製造股份有限公司 - TSMC
    民國一百一十三年，台積公司為522 個客戶提供服務，生產11,878 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；同時，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能將近1,700萬片十二吋晶圓約當量。
  • 投資人關係 - 台灣積體電路製造股份有限公司
    台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。台積公司為約465個客戶提供服務, 生產超過9,920種不同產品，被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子
  • 最新消息 - 台灣積體電路製造股份有限公司
    聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用N6RF+製程 整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片
  • 人才招募 - 台灣積體電路製造股份有限公司 - TSMC
    財會專業人員 我們致力於建立穩固的財務後盾，以支持台積公司成為全球邏輯積體電路產業中，值得信賴的技術及產能提供者的使命 閱讀更多
  • 公司年報 - 台灣積體電路製造股份有限公司
    台積公司年報專業積體電路製造服務 概述 專業技術 卓越製造 開放創新平台 晶圓製造服務 台積大同盟 投資人關係 概述 公司
  • 股價查詢 - 台灣積體電路製造股份有限公司
    台積公司股票在台灣證券交易所 (股票代碼：2330)及美國紐約證券交易所掛牌交易 (NYSE:TSM）
  • 新聞中心 - 台灣積體電路製造股份有限公司
    2019年，台積公司提供超過1,200萬片之十二吋約當晶圓的年產能，來自台灣、美國和中國晶圓廠區的產能。 並提供最廣泛的製程技術，全面涵蓋自（大於）0 5微米製程至最先進的製程技術，即現今的7奈米製程。




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