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半导体“晶圆污染（Wafer Contamination）”分类的详解； - 知乎
晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染程度与种类。
颗粒污染_百度百科
颗粒污染指悬浮在空气中的固体或液体颗粒物，通常粒径在0 1至75微米之间，其中细颗粒物（如PM2 5）因可深入肺部被视为重要健康风险指标。 其形态包括粉尘、烟、飞灰及雾等，主要来源于工业排放、燃料燃烧及自然活动。
合洁科技电子净化工程：晶圆净化车间施工中常见污染源有哪些|粉尘|尘埃|颗粒物_网易订阅
生产设备在运行过程中，尤其是进行金属切削、机械摩擦等操作时，会产生大量的颗粒物。 这些颗粒物包括金属粉尘、摩擦粉尘等，直径往往小于0 5微米，对晶圆表面造成潜在污染。 据统计，典型的半导体生产设备每小时可释放数百万个这样的颗粒物。
聊聊芯片超净间的颗粒（particle）_污染_过程_制造 - 搜狐
在超净间，"颗粒"通常指的是微小的物质粒子，可能包括灰尘、液滴、病菌等，它们可能对制造过程产生负面影响。 这些颗粒可以由人、设备等产生。
无尘车间内的颗粒物和化学污染物如何影响生产？-广东尚泰环境科技集团有限公司
无尘车间内的颗粒物和化学污染物对生产有着直接且深远的影响，尤其是在高科技制造业如半导体、医药、精密机械加工等领域。
晶圆无尘车间常见污染源有哪些 - 合洁科技电子净化工程公司
2、工艺过程中产生的污染物：在晶圆制造过程中，如清洁、刻蚀、光刻、沉积等步骤中，可能会产生金属、有机物及颗粒状粒子的残留，这些污染物若未能有效去除，将直接影响晶圆表面的洁净度。
铸造业颗粒物污染清洁生产减排潜力分析与实例应用
摘要颗粒物是铸造业的主要大气污染物ꎬ属于国家重点控制的大气污染物之一ꎮ以铸造业为研究对象ꎬ分析了铸造企业各生产工序颗粒物产排特征ꎬ并以M 市铸造业为例ꎬ对颗粒物排放现状以及相关产业政策进行了分析和梳理ꎬ总结出M市铸造业清洁生产减排潜力
半导体制造过程中有哪些污染物？-量伙半导体设备（上海）有限公司
工艺过程中所用的化学品和水可能会受到对芯片工艺产生影响的痕量物质的污染。 它们将导致晶圆表面受到不需要的刻蚀，在器件上生成无法除去的化合物，或者引起不均匀的工艺过程。
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